산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 9.3일 완료하고 본격적인 지원이 시작되었다고 밝혔다.

동 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 산업에 적용될 인공지능반도체(이하 AI반도체) 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보로 흔들리지 않는 반도체 종합강국 실현을 목표로 산업부·과기정통부가 공동으로 추진하는 사업이다. 

산업부에 따르면 ‘20년 467억원 등 향후 7년간 민관합동으로 5,216억원(국비 4,277억원)이 투입될 계획이며, AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.

AI 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷(이하 IoT)가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획되었다.

미래차용 AI반도체는 자동차 산업의 디지털화 핵심 요소인 자율주행차량에 탑재될 AI 반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제로, 금년에는 자율주행차량용 ①주행 보조AI 반도체(NPU) ②차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해서는 고성능·저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

대표적으로 ①원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, ②중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.

사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 新수요처 확보, 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화되고,

AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능·저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 것으로 기대된다.