반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy anneal) 기능을 지원한다고 밝혔다.

이 새로운 기능은 트랜지스터가 점점 더 소형화 박형화하고 처리 속도가 빨라짐에 따라 절연 게이트 양극형 트랜지스터(IGBT) 제품 생산 시 계속해서 늘어나는 다양한 요구사항들을 충족할 수 있을 것으로 기대된다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) 최고경영자 겸 사장은 “오늘날의 IGBT 제품은 그 어느 때보다 작고, 빠르고, 얇아야 한다. ACM은 전력 반도체 제조에 대한 다년간의 분석과 경험을 바탕으로 올 초에 박형 웨이퍼 후면 세정 시스템(Thin Wafer Backside Cleaning System)을 출시하면서 전력 반도체 시장에 진입했다”며 “울트라 Fn 장비에 합금 어닐링 기능을 추가함으로써 우리의 퍼니스 장비를 파운드리뿐 아니라 전력 반도체 제조사를 포함한 다양한 고객사에 제안할 수 있게 됐다”고 말했다.

합금 어닐링 기능을 지원하는 울트라 Fn 퍼니스 장비는 불활성 가스와 환원성 가스 환경에서 또는 마이크로-Torr 수준까지의 고진공 조건에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 또한 이 장비는 웨이퍼 핸들링 시스템, 프로세스 튜브 및 보트의 특수 설계를 통해 박막 웨이퍼 또는 Taiko웨이퍼에도 적용이 가능하다. 이 장비는 12인치(300mm) 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. 울트라 Fn 장비는 SiN와 HTO용 LPCVD공정, un-doped poly/doped poly 증착, 게이트 산화 공정, 1200°C 고온 공정, 그리고 ALD 공정에도 활용이 가능하다.

ACM은 12월 초 합금 어닐링 공정용 첫 번째 장비를 중국 전력 반도체 제조사와 함께 상용화했다. 울트라 Fn 퍼니스에 대한 자세한 사항은 각 지역 ACM 담당자에게 문의하면 된다.