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아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 한유아)가 인공지능(AI) 코어 듀얼 출력 전압 레귤레이터 ‘MAX16602’와 스마트 파워 스테이지(SPS, smart power-stage) IC ‘MAX20790’을 출시했다.

이를 통해 고성능 고출력 AI 시스템 설계자들은 전력 비용 및 발열을 저감하는 최고 효율, 초소형 솔루션을 구현할 수 있게 됐다.

초대형 데이터 센터 설계자들은 빠르게 늘어나는 AI 애플리케이션과 딥러닝에 대한 수요 충족을 위한 컴퓨팅 역량 강화 과정에서 피크 전력 증대와 발열 증가에 대해 고심하고 있다. 맥심의 MAX16602 및 MAX20790 다중 위상 칩셋으로 구현한 AI 시스템은 경쟁 솔루션보다 발열량이 적다. 맥심의 특허받은 커플드 인덕터가 제공하는 전류 리플 저감과 모노리틱(monolithic) 통합형 듀얼 사이드 쿨링 파워 스테이지 IC는 스위칭 주파수를 50%까지 낮춰 경쟁 솔루션 대비 1%의 효율 개선을 제공해 1.8V 출력 전압과 200A 부하 조건에서 95% 이상의 효율을 구현한다. 이는 낭비되는 전력 16%를 줄여 전력 손실을 줄여준다. 모노리틱 통합 방식은 FET와 드라이버 사이의 기생 저항과 인덕턴스(inductance)를 없애 업계 최고의 효율을 달성할 수 있도록 한다.

AI 기능 증대를 위해 공간 제약도 해결해야 할 과제이다. 이 칩셋은 가장 작은 솔루션 크기를 구현할 수 있으며, 개발자들이 부품 수와 자재(BOM) 비용을 줄일 수 있다. 그뿐만 아니라 맥심의 로우 프로필 커플드 인덕터 기술은 경쟁 솔루션이 제공하는 개별 인덕터보다 위상당 더 높은 포화 전류를 지원하기 때문에 경쟁사보다 위상 개수가 줄어 공간 제약을 극복하고, 총유지비도 절감할 수 있다. 또 출력 정전 용량도 경쟁 솔루션 대비 40% 낮아 솔루션의 전체 크기 및 커패시터 개수를 줄여준다.

솔루션은 일반적인 열 설계 전류 60A~800A 이상의 다양한 출력 전류 요구 사항에 따라 2페이지에서 16페이지까지 위상 확장을 할 수 있다. 4mm 미만의 두께가 얇은 로우 프로필 커플드 인덕터는 맞춤 설정이 가능해 PCIe 및 OCP 액셀러레이터 모듈(OAM) 등의 다양한 폼팩터를 지원할 수 있다. AI 에지 컴퓨팅은 물론 데이터 센터의 클라우드 컴퓨팅도 지원한다.

스티븐 첸(Steven Chen) 맥심 인터그레이티드 클라우드 데이터 센터 사업부 사업관리 디렉터는 “AI 전력 솔루션의 크기 제약이 많아지는 한편, 사전 설계된 작은 공간에서 높은 전력 밀도를 제공하는 것이 필요해져 설계자들에게는 설계 목표를 개별적으로 설정하고 확장이 가능한 솔루션이 필요하다”며 “맥심의 다중 위상 AI 전력 칩셋은 GPU·FPGA·ASIC·xPU 등의 전력용 AI 하드웨어 액셀러레이터를 통합해 솔루션 효율은 높이고 크기는 줄여 PCIe 및 OAM과 같은 다양한 폼팩터에 호환되는 제품”이라고 말했다.

맥심 클라우드·데이터 센터 솔루션, MAX16602, MAX20790에 관한 상세 정보와 고화질 이미지는 웹사이트에서 확인할 수 있다.