도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소:6502) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니(Semiconductor & Storage Products Company)가 오늘 모터, 릴레이 드라이브를 포함해 광범위하게 응용되는 DMOS FET[1]형 싱크 출력(sink- output[2]) 드라이버를 탑재한 차세대 고효율 트랜지스터 어레이 “TBD62064A” 시리즈와 “TBD62308A 시리즈” 라인업에 새 패키지를 추가했다고 발표했다.

신제품, “TBD62064AFAG”와 “TBD62308AFAG”는 “SSOP24" 표면 실장 유형의 표준 패키지에 추가됐다. 양산은 오늘부터 시작된다.

도시바는 고객의 의견을 반영해 인라인 패키지에 사용하는 HSOP 유형 표면실장(surface-mount) 패키지 처리를 분석해, 보드 실장 시 방열핀에 솔더 플로우(flow of solder) 방식의 조립을 적용하는 데 어려움이 있음을 알게 됐다. 이에, 도시바는 HSOP 패키지와 동일한 방열 성능을 지닌 SSOP 유형 패키지를 개발했다. SSOP 패키지는 방열핀 없이 표준형 1mm-피치 핀을 통해 쉽게 보드 실장을 가능하다.

이 신제품은 50V/1.5A 정격 출력의 4채널을 갖춰 정전압 유니폴라 스테핑 모터(unipolar stepping motor) 구동에 적합하다.

도시바는 고객이 전력 손실을 줄이기 위해 요구하는 고효율을 구현하기 위해 신제품에 DMOS FET 출력 드라이버를 적용했다. DMOS FET는 기부 전류를 필요로 하지 않으며 디바이스 면적 당 고전류 밀도를 수용할 수 있고 온저항(on-resistance)을 낮게 유지할 수 있다.